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32位浮点DSP
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AVP32F335

AVP32F335

具有 150MIPS、浮点加速器、512K字节闪存、外部总线、12位ADC的高性能DSP

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产品介绍

  • 产品概述
  • 主要特点
  • 应用领域
  • 封装形式
  •   一款高性能32位浮点数字信号处理器。精度高,成本低,功耗小,性能高,外设集成度高,数据以及程序储存量大,A/D转换更精确快速。

  • ●    高性能静态 CMOS 技术 ●    128位的安全密钥
        ○    高达 150MHz 主频(6.67ns 周期时间)     ○    保护Flash/OTP/RAM模块
        ○    1.5V 内核,3.3V I/O 设计     ○    防止固化程序逆向工程
        ○    片内提供 1.9v/1.8v 转内核1.5V的LDO
    ●    增强型控制外设
    ●    高性能 32 位CPU(AVP32浮点内核)     ○    多达18个脉宽调制(ePWM)输出
        ○    支持IEEE-754标准单精度浮点运算
        ○    高达6个支持 180ps 微边界定位(MEP)分辨率的高分辨率脉宽调制器(HRPWM)输出
        ○    支持 16 x 16 和 32 x 32的乘累积运算(MAC)
        ○    高达6个事件捕捉输入
        ○    支持 16 x 16 双乘累积运算(DMAC)
        ○    多达两个正交编码器(eQEP)接口
        ○    哈弗总线结构(Harvard)
        ○    高达8个32位定时器(6个eCAP及2个eQEP)
        ○    快速中断响应和处理
        ○    高达9个32位定时器(6个ePWM及3个XINTCTR)
        ○    统一存储器编程模型
    ●    三个32位CPU定时器
        ○    高效代码(完全支持C/C++)
    ●    串行端口外设
    ●    6通道支持中断处理的DMA
        ○    多达2个控制器局域网(eCAN)模块
        ○    可用于ADC、ePWM、McBSP、XINTF和SARAM模块
        ○    多达3个SCI(UART)模块
    ●    支持16位或32位地址的外部总线接口XINTF
        ○    高达2个McBSP模块(可配置成SPI)
        ○    超过 2M x 16 的地址范围
        ○    一个SPI模块
    ●    片内存储资源
        ○    一个内部集成电路(I2C)总线
        ○    256k x 16 的片内Flash空间
    ●    16通道12位模数转换器
        ○    34k x 16 的SARAM
        ○    320ns 有效转换速率
        ○    8k x 16 的引导ROM
        ○    2 x 8 通道输入复用开关
            ○    支持SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF和并行IO的引导模式
        ○    两个采保电路
            ○    支持标准数学表
        ○    单一/同步转换方式
    ●    时钟和系统控制
        ○    内部或外部基准选择
        ○    支持动态锁相环(PLL)比率变化
    ●    多达88个具有输入滤波功能可单独编程的多路复用通用输入输出(GPIO)引脚
        ○    片载振荡器(外接石英晶体)
    ●    符合IEEE 1149.1 - 1990标准的边界扫描测试标准的支持
        ○    看门狗定时器模块
        ○    分析和断点的高级仿真支持
    ●    GPIO0和GPIO63引脚均可连接到八个外部中断的其一
        ○    借助硬件的实时调试支持
    ●    可支持全部58个外设中断的PIE模块
    ●    小端序字节序
    ●    支持空闲\待机\暂停的低功耗省电模式
    ●    支持QFP封装和BGA封装
        ○    可禁用独立外设时钟
    ●    工业扩展温度等级: -40℃ ~ 125℃ 温度范围


  • ◎    工业交流变频驱动

         (Industrial AC Inverter Drives)

    ◎    不间断电源和服务器电源

         (Uninterruptible and Server Power Supplies)

    ◎    工业伺服控制器

         (Industrial AC Controllers)

    ◎    电信设备电源

         (Telecom Equipment Power)

    ◎    计算机数控加工机床

         (Computer Numerical Control CNC Machining)

    ◎    太阳能逆变器

         (Solar Inverters)

  • 订单型号
    封装形式
    引脚数
    封装尺寸
    温度等级
    AVP32F335QP176S QFP 176 24 mm x 24 mm -40℃ ~ 125℃
    AVP32F335BA176S BGA 176 14 mm x 14 mm -40℃ ~ 125℃



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